看TI德州儀器如何從石油大亨逆襲到芯片巨頭？

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-15

相比于正意氣風(fēng)發(fā)的聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾而言，德州儀器更像是一位低調(diào)的隱士。

92年歷史，至今穩(wěn)居前十位。鮮少人知道的是，德州儀器成立的這92年，有近三十年一直穩(wěn)定在全球半導(dǎo)體企業(yè)排行榜的前十位，歷經(jīng)風(fēng)雨，也不斷散發(fā)著老牌企業(yè)的魅力。

TI的前身竟然是賣石油的？

德州儀器的總部位于美國德克薩斯州達(dá)拉斯，由于時(shí)處第一次世界大戰(zhàn)，推動(dòng)全球?qū)κ偷男枨?，因此?/span>1930年，J·克萊倫斯·卡徹和尤金·麥克德莫特一起創(chuàng)建了一個(gè)叫做“地球物理業(yè)務(wù)公司”（GSI）的公司，這就是德州儀器的前身。

剛開始，GSI主要業(yè)務(wù)是為石油工業(yè)提供地質(zhì)探測(cè)，但由于石油開采量提升，石油行業(yè)出現(xiàn)供大于求的蕭條期，到第二次世界大戰(zhàn)期間，GSI開始擴(kuò)大業(yè)務(wù)為美國陸軍和海軍生產(chǎn)國防電子產(chǎn)品。借助國防合同，GSI實(shí)驗(yàn)室和制造部門(L&M)部門迅速超越了地理部門，電子業(yè)務(wù)也順理成為公司的支柱產(chǎn)業(yè)。

1951年公司重組并重命名為“通用儀器公司“，同一年再次更名為”德州儀器“（Texas Instruments, 簡(jiǎn)稱TI）沿用至今，而GSI成為新公司的子公司。就這樣GSI旗下的電子部門不僅獨(dú)立門戶，還將原來的母公司變?yōu)樽约旱囊粋€(gè)部門，完成了華麗逆轉(zhuǎn)。

這時(shí)對(duì)德州儀器來說，人生才剛剛開始。

1954年，TI生產(chǎn)出了全球第一個(gè)晶體管，不過這時(shí)的硅管還要比鍺管貴得多，同年還制造出第一臺(tái)晶體管收音機(jī)。

1958年，基爾比研制出世界上第一塊集成電路，并憑借這項(xiàng)發(fā)明，2000年基爾比獲得了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。

1967年，TI發(fā)明了手持式電子計(jì)算器以及單片機(jī)。

1978年，德州儀器推出了第一款單芯片語音合成器，應(yīng)用于一系列手持式教育玩具。

1996年，TI開始全方位轉(zhuǎn)型，專注于為信號(hào)處理市場(chǎng)生產(chǎn)半導(dǎo)體，隨后又展開了一系列企業(yè)并購、資產(chǎn)剝離大動(dòng)作。

2005年，TI曾短暫趕超三星，位居全球半導(dǎo)體公司第二，僅次于英特爾。

2011年，據(jù)市場(chǎng)研究公司Databeans，德州儀器市場(chǎng)份額超過了排名第二的ST，當(dāng)時(shí)占據(jù)了整個(gè)模擬市場(chǎng)份額的15.4％。

2012年開始，德州儀器將模擬和嵌入式處理作為新的重點(diǎn)業(yè)務(wù)，緊抓汽車電子和工業(yè)電子市場(chǎng)，依靠技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。2012年德州儀器以其16.7%的市場(chǎng)占有率繼續(xù)穩(wěn)居首位，營收為66億美元。

2013年到至今，德州儀器模擬銷售額連年加速增長(zhǎng)，占其IC銷售額的近80％，如今其在模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭地位已然固若金湯，至今無人能撼動(dòng)。

德州儀器“讓位”英特爾

1968年，一家名為計(jì)算機(jī)終端公司（CTC）的公司決定生產(chǎn)電腦，德州儀器與Intel兩家公司要為其打造MOS芯片訂單提交方案，于是，兩家公司正式開始正面競(jìng)爭(zhēng)。

老牌半導(dǎo)體公司德州儀器僅用一年的時(shí)間就研發(fā)出了TMX 1795，搶在當(dāng)時(shí)還是初創(chuàng)公司的英特爾前面交貨。但CTC在驗(yàn)完貨后并沒有決定采用TMX 1795芯片，原因是由于TMX 1795本身存在大量未使用和浪費(fèi)的空間，導(dǎo)致性能無法達(dá)到要求。

到了1970年，英特爾才拿出產(chǎn)品8008給CTC，但是當(dāng)時(shí)已經(jīng)過了截止日期，因此，CTC已經(jīng)徹底失去耐心，直接宣布放棄啟用英特爾芯片。兩年后，英特爾將這款芯片8008商業(yè)化。隨后又推出了8080、8086，不但順利投入商用，英特爾從8088開始還獲得了IBM訂單，再后來攜手微軟組成Wintel聯(lián)盟，占領(lǐng)了PC處理器市場(chǎng)。

就這樣，德州儀器雖然比英特爾更早地推出8位處理器，但由于TMX 1795自身的局限性無法商用，反倒是被英特爾8008搶占了第一的稱號(hào)。德州儀器的雖然搶先推出的16位處理器TMS9900，卻因缺乏可兼容的外圍芯片和軟件而無法推行，后來還徹底放棄了家用電腦市場(chǎng)，獨(dú)留英特爾一家獨(dú)大。

TI痛失移動(dòng)CPU市場(chǎng)

如果說蘋果是智能手機(jī)時(shí)代的王者，那么功能機(jī)時(shí)代的王者就是諾基亞，而功能機(jī)時(shí)代提供手機(jī)SOC芯片最著名廠商就是TI。在ios和Android系統(tǒng)還未成氣候，諾基亞盛行的時(shí)代，德州儀器已經(jīng)是絕大多數(shù)手機(jī)處理器的供應(yīng)商，當(dāng)時(shí)的德州儀器是性能和效率的代名詞，擁有著眾多追隨者，其中華為首批雙核智能手機(jī)P1采用就的是德州儀器的OMAP系列處理器。

2003-2006年，TI如日中天，常年占據(jù)了手機(jī)處理器的60%以上的份額，這是如今的高通也望塵莫及的。

智慧手機(jī)時(shí)代的到來，諾基亞和TI卻都顯得力不從心。

2007年，高通收購ATI移動(dòng)GPU部門Imageon，將其改名Adreno，同年推出了第一代驍龍?zhí)幚砥鳎咄ㄖ饾u顯露頭角，開始分食市場(chǎng)。

由于，德州儀器的處理器只有GPU和一些DSP單元，所以，手機(jī)廠商如果選擇德州儀器的芯片，基帶還需要另外購買集成。而高通則將芯片和基帶進(jìn)行打包出售，直接集成在一起，雖然手機(jī)廠商需要支付給高通專利費(fèi)，但總比分次購買組裝來得簡(jiǎn)單高效。

高通利用提供保姆級(jí)芯片的策略不斷籠絡(luò)市場(chǎng)，2007年第一季度，高通超過德州儀器成為全球第一大手機(jī)芯產(chǎn)品提供商，這標(biāo)志著自2004年以來，在調(diào)研公司iSuppli追蹤全球手機(jī)市場(chǎng)份額的調(diào)查中，德州儀器首次失去了這一市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

2012年9月26日，德州儀器宣布結(jié)束其在智能手機(jī)和平板電腦為導(dǎo)向的OMAP芯片業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂谇度胧狡脚_(tái)。就這樣，德州儀器在互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)兩次變革中都沒有把握住機(jī)會(huì)，第一次因電腦處理器無法投入商用給了英特爾興起機(jī)會(huì)，第二次手機(jī)芯片則沒有順應(yīng)用戶需求敗給高通。

其實(shí)不是英特爾和高通多么厲害，而是德州儀器沒有做出順應(yīng)市場(chǎng)規(guī)律的產(chǎn)品，所以德州儀器實(shí)際上是敗給了市場(chǎng)。

TI的收購史

德州儀器作為模擬行業(yè)的老大，從發(fā)展歷史來看，模擬芯片廠商的發(fā)展離不開內(nèi)生疊加外延的雙重推力。從1996年至今，TI通過不間斷的外延并購方式，逐步加深了模擬芯片和嵌入式業(yè)務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模和專利技術(shù)積累。

在眾多的并購案中，有3次較為重要的并購案，具體如下：

2000年：TI收購Burr-Brown。當(dāng)時(shí)的TI以其數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)為核心業(yè)務(wù)，時(shí)任董事長(zhǎng)兼CEO Tom Engibous希望圍繞DSP構(gòu)建完善的高性能模擬產(chǎn)品類別。TI花費(fèi)76億美元收購Burr-Brown，大大增強(qiáng)了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和放大器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，但合并后的模擬業(yè)務(wù)營收仍然不及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ADI。

在此之前，TI先后收購了電源管理器件開發(fā)商Unitrode(花費(fèi)12億美元)，以及為DSP和MCU芯片提供供電器件的供應(yīng)商Power Trends。這三次并購為TI日后超越ADI成為模擬芯片龍頭老大奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2011年：TI收購National Semiconductor。收購Burr-Brown 10年后，TI又于2011年以65億美元并購National Semiconductor。

成立于1959年的National Semiconductor開創(chuàng)了很多半導(dǎo)體技術(shù)先河，比如1967年開發(fā)出業(yè)界第一個(gè)集成調(diào)壓器LM100，以及業(yè)界第一個(gè)現(xiàn)代運(yùn)算放大器LM101。此外，該公司在低壓差分信號(hào)(LVDS)、以太網(wǎng)器件甚至32位微處理器方面都處于全球領(lǐng)先地位。除了模擬芯片和技術(shù)外，這一并購還提升了TI的制造能力，比如National位于美國緬因州、蘇格蘭和馬來西亞的晶圓廠都提高了TI的晶圓制造產(chǎn)能。

2010年，TI的半導(dǎo)體營收為119億美元，位居全球第四，而National的2010財(cái)年?duì)I收為14.2億美元。并購National后，TI超越東芝，成為緊隨英特爾和三星電子之后的全球第三大半導(dǎo)體公司。

2021年，TI收購美光晶圓廠。2021年，德州儀器宣布收購美光科技300mm晶圓廠，擴(kuò)大成本優(yōu)勢(shì)與供應(yīng)鏈控制。交易完成后，Lehi晶圓廠將成為德州儀器繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12寸晶圓廠。收購?fù)瓿珊?，德州儀器將對(duì)Lehi晶圓廠進(jìn)行改造，從而能夠通過65nm、45nm制程生產(chǎn)德州儀器模擬芯片與嵌入式處理產(chǎn)品，必要時(shí)還可跨入更先進(jìn)的制程。